F429
FLASH闪存编程原理与步骤
STM32编程方式:
在线编程(ICP,In-Circuit Programming):
通过JTAG/SWD协议或者系统加载程序(Bootloader)下载用户应用程序到微控制器中。
在程序中编程(IAP,In Application Programming):
通过任何一种通信接口(如IO端口,USB,CAN,UART,I2C,SPI等)下载程序或者应用数据到存储器中。也就是说,==STM32运行用户在应用程序中重新烧写闪存存储器中的内容==。然而,IAP需要至少有一部分程序已经使用ICP方式烧到闪存存储器中(Bootloader)。
STM32 FLASH操作介绍
闪存模块存储器组织(STM32F429x/439x)
STM32的闪存模块
STM32的闪存模块由:主存储器、系统存储器、OPT区域和选项字节等4部分组成。
主存储器
该部分用来存放代码和数据常数(如const类型的数据)。它可以分为1个Bank或者2个Bank,可以同伙选项字节的nDBANK位来设置,默认是1个bank,也就是单Bank模式。
在单Bank模式下,STM32F767的主存储器被分位8个扇区,前扇区位32KB大小,第五个扇区是128KB大小,剩下的3个扇区都是256KB大小,种共1M字节。
因为STM32F7的FLASH访问路径有两条:AXIM和ITCM,对应不同的地址映射,表中我们列出了两条不同访问路径下的扇区地址范围。我们一般选择AXIM接口访问FLASH,其主存储器的起始地址就是0X08000000。
B0、B1都接GND的时候,就是从0X08000000开始运行代码的。
在Flash中,bank通常指的是内存中的一个区域,用于存储特定的数据或程序代码。在一些嵌入式系统或早期计算机系统中,程序和数据可能被分配到不同的bank中,以便更有效地管理内存。在Flash中,bank通常用于指代特定的存储区域,例如程序代码bank或数据bank。通过将数据或代码存储在不同的bank中,可以更好地组织和管理存储空间,提高系统的性能和效率。
系统存储器
这个主要用来存放STM32的bootloader代码,此代码是出厂的时候就固化在STM32里面了,专门来给主存储器下载代码的。当B0接V3.3,B1接GDN的时候,从该存储器启动(即进入串口下载模式)。
bootloader
Bootloader是一种启动加载程序,是系统启动过程中的第一个程序,负责初始化硬件设备、加载操作系统内核并启动操作系统。Bootloader通常存储在系统的固件中,例如计算机的BIOS或UEFI固件、手机的引导分区等。
Bootloader的主要功能包括:
- 初始化硬件设备:包括处理器、内存、存储设备、输入输出设备等。
- 加载操作系统内核:从存储设备中加载操作系统内核到内存中。
- 启动操作系统:将控制权交给操作系统内核,使其开始运行。
Bootloader的设计和实现对系统的启动速度、稳定性和可靠性都有重要影响。不同的操作系统和硬件平台可能使用不同的Bootloader。常见的Bootloader包括GRUB、LILO、Windows Boot Manager等。
OPT区域
OTP区域,即一次性可编程区域,共1056字节,被划分为16个64字节的OTP数据块和1个16字节的OTP锁定块。OTP数据块和锁定均无法擦除。锁定块中包含16字节的LOCKBi(0≤i≤15),用于锁定相应的OTP数据块(块0到15)。每个OTP数据块均可编辑,除非相应的OTP锁定字节编程为0x00。锁定字节的值只能是0x0和0xFF,否则这些OTP无法正确使用。
选项字节
用户配置读保护、BOR级、软件/硬件看门狗以及器件处于待机或停止模式下的复位。
- 闪存存储器接口寄存器,该部分用于控制闪存读写等,是整个闪存模块的控制机构。
- 在执行闪存写操作时,任何对闪存的读操作都会锁住总线,在写操作完成后读操作才能正确地进行;即在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。
寄存器和库函数操作
FLASH闪存的读取
STM32的FLASH读取是很简单的。例如,我们要从地址addr,读取一个字(字节为8位,半字为16位,字为32位),可以通过如下语句读取:
data = * (vu32 *)addr;
将addr强制转换为vu32指针,然后取该指针指向的地址的值,即得到了addr地址的值。类似的,将上面的v32改为vu16,即可读取指定地址的一个半字。相对FLASH读取来说,STM32 FLASH的写就复杂一点了,下面我们介绍STM32闪存的编程和擦除。
注意:
为了准确读取Flash数据,必须根据CPU时钟(HCLK)频率和器件电源电压在Flash存储控制寄存器(FLASH_ACR)中正确地设置等待周期数(LATENCY)。FLASH等待周期与CPU时钟频率之间的对应关系:
FLASH等待周期与CPU时钟频率之间的对应关系
等待周期通过FLASH_ACR寄存器的LATENCY[3:0]是三个位设置。系统复位后,CPU时钟频率位内部16M RC振荡器,LATENCY默认是0,即1个等待周期。供电电压,我们一般是3.3V,所以,在我们设置216Mhz频率作为CPU时钟之前,必须先设置LATENCY为7,即8个等待周期,否则FLASH读写可能出错,导致死机。
正常工作时(216Mhz),虽然FLASH需要8个CPU等待周期,但是由于STM32F767具有自适应实时存储器加速器(ART Accelerator),通过指令缓存存储器,预取指令,时序相当于0 FLASH等待的运行速度。
FLASH闪存的编程(写)和擦除操作
在对STM32的Flash执行写入或擦除操作期间,任何读取Flash的尝试都会导致总线阻塞。只有在完成编程操作后,才能正确处理读操作。这意味着,写/擦除操作进行期间不能从Flash中执行地阿敏或数据获取操作。
STM32的闪存编程由7个32位寄存器控制
寄存器功能 | 名称 |
---|---|
FLASH访问控制寄存器 | FLASH_ACR |
FLASH密钥寄存器 | FLASH_KEYR |
FLASH选项密钥寄存器 | FLASH_OPTKEYR |
FLASH状态寄存器 | FLASH_SR |
FLASH控制寄存器 | FLASH_CR |
FLASH_选项控制寄存器 | FLASH_OPTCR |
FLASH选项控制寄存器1 | FLASH_OPTCR1 —F7才有,F429没有 |
==其中的FPEC总共有2个键值==
==KEY1=0X45670123==
==KEY2=0XCDEF89AB==
==FLASH编程注意事项==
①STM32复位后,FLASH编程操作是被保护的,不能写入FLASH_CR寄存器;通过写入特定的序列(0X45670123、0XCDEF89AB)到FLASH_KEYR寄存器才可解除写保护,只有在写保护被解除后,我们才能操作相关寄存器。
FLASH_CR的解锁序列位:
- 写0X45670123(KEY1)到FLASH_KEYR
- 写0XCDEF89AB(KEY2)到FLASH_KEYR
通过这两个步骤,即可解锁FLASH_CR,如果写入错误,那么FLASH_CR将锁定,知道下次复位后才可以再次解锁。
②STM32闪存的编程位数可以通过FLASH_CR的PSIZE字段配置,PSIZE的设置必须和电源电源匹配,==由于我们开发板用的电压是3.3V,所以PSIZE必行设置为10,即32位并行位数==。擦除或者编程,都必须以32位为基础进行。
③STM32的FLASH在编程的时候,也必须要求其写入地址的FLASH是被擦除了(也就是其值必须是0XFFFFFFFF),否则无法写入。
STM32的标准编程步骤如下:
①检测FLASH_SR中的BSY位,确保当前未执行任何FLASH操作。
②在FLASH_CR寄存器中的PG位置1,激活FLASH编程。
③针对所需寄存器地址(主存储器块或OTP区域内)执行数据写入操作;
- 并行位数为X8时按字节写入(PSIZE=00)
- 并行位数为X16时按半字写入(PSIZE=01)
- 并行位数为X32时按字写入(PSIZE=02)
- 并行位数为X64时按双字写入(PSIZE=03)
④等待BSY位清零,完成一次编程。
按以上四步操作,就可以完成一次FLASH编程。不过有几点要注意:
- 编程前,要确保要写入地址的FLASH已经擦除。
- 要先解锁(否则不能操作FLASH_CR)
- 编程操作对OPT区域也有效,方法一模一样。
闪存擦除
我们在STM32的FLASH编程的时候,要先判断缩写地址是否被擦除了,所以,我们有必要再介绍一些STM32的闪存擦除,STM32的闪存擦除分位两种:
①扇区擦除
②整片擦除
扇区擦除
- 检查FLASH_CR的LOCK是否解锁,如果没有则先解锁
- 检查FLASH_SR寄存器中的BSY位,确保当前未执行任何FLASH操作。
- 在FLASH_CR寄存器中,将SER位置1,并从主存储块的12个扇区中选择要擦除的扇区(SNB)
- 将FLASH_CR寄存器中的STRT位置1,触发擦除操作
- 等待BSY位清零
经过以上五步,就可以擦除某个扇区。
批量擦除
- 检查FLASH_SR寄存器中的BSY 位,确保当前未执行任何FLASH操作
- 在FLASH_CR寄存器中,将MER位置1 (F767/F407)
- 在FLASH_CR寄存器中,将MER和MER1位置1 (F429xx)
- 将FLASH_CR寄存器中的STRT位置1,触发擦除操作
- 等待BSY位清零
经过以上四步,就可以批量擦除扇区。
整片擦除
FLASH中断
①如果将FLASH_CR寄存器中的操作结束中断使能位(EOPIE)置1,则在擦除或者编程操作结束时,即FLASH_SR寄存器中的繁忙位BSY清零时,将产生中断。此时FLASH_SR寄存器中的操作结束(EOP)位置1.
②如果在请求编程,擦除或读操作期间出现错误,则FLASH_SR寄存器中的以下错误标志之一将置1:
- PGAERR,PGPERR,ERSERR(编程错误标志)
- WRPERR(保护错误标志)
这种情况下,FLASH_CR的错误中断使能位(ERRIE)置1,并且如果FLASH_SR的操作错误(OPERR)置1,则差生一个中断。
FLASH操作相关寄存器
①FLASH访问控制寄存器(FLASH_ACR)
②FLASH密钥寄存器(FLASH_KEYR)
③FLASH控制寄存器(FLASH_CR)
- LOCK位:该位用于指示FLASH_CR寄存器是否被锁住,该位在检测到正确的解锁序列后,硬件将其清零。在一次不成功的解锁操作后,在下次上系统复位之前,该位将不在改变。
- STRT位:该位用于开始一次擦除操作。在该位写入1,将执行一次擦除操作。
- PSIZE[1:0]位:用于设置编程宽度,3.3V时,我们设置PSIZE = 2即可。
- SNB[4:0]位:这4个位用于选择要擦除的扇区编号,取值范围 0 ~ 7
- SER位:该位用于选择扇区擦除操作,在扇区擦除的时候,需要将该位置1,。
- MER位:批量擦除。
- PG位:该位用于选择编程操作,在往FLASH写数据的时候,该位需要置1.
④FLASH状态寄存器(FLASH_SR)
- 位[31:17]:保留,必须保持清零。
- BSY[16]位:繁忙 (Busy)。该位指示 Flash 操作正在进行。该位在 Flash 操作开始时置 1,在操作结束或出现错误时清零。0:当前未执行任何 Flash 操作 ;1:正在执行 Flash 操作。
- 位[15:8]:保留,必须保持清零。
- PGSERR[7]位:编程顺序错误 (Programming sequence error)。如果代码在控制寄存器未正确配置的情况下对 Flash 执行写访问,将由硬件为该位置 1。写入 1 即可将该位清零。
- PGPERR[6]位:编程并行位数错误 (Programming parallelism error)。如果在编程期间数据访问类型(字节、半字、字和双字)与配置的并行位数 PSIZE (x8, x16, x32, x64) 不符,将由硬件为该位置 1。写入 1 即可将该位清零。
- PGAERR[5]位:编程对齐错误 (Programming alignment error)。如果要编程的数据不能包含在同一个 128 位 Flash 行中,将由硬件为该位置 1。 写入 1 即可将该位清零。
- WRPERR[4]位:写保护错误 (Write protection error)。如果要擦除/编程的地址属于 Flash 中处于写保护状态的区域,将由硬件为该位置 1。 写入 1 即可将该位清零。
- 位[3:2]:保留,必须保持清零。
- OPERR[1]位:操作错误 (Operation error)。如果检测到 Flash 操作(编程/擦除/读取)请求,但由于存在并行位数错误、对齐错误或写保护错误而无法运行,将由硬件对该位置 1。只有在使能错误中断 (ERRIE = 1) 后,该位才会置 1。
- EOP[0]位:操作结束 (End of operation)。当成功完成一个或多个 Flash 操作(编程/擦除)时,由硬件将该位置 1。只有在使能操作结束中断 (EOPIE = 1) 后,该位才会置 1。写入 1 即可将该位清零。
实验程序讲解
FLASH操作相关库函数
stm32fxxx_hal_flash.c/stm32fxxx_hal_flash.h
stm32fxxx_hal_flash_ex.c/stm32fxxx_hal_flash_ex.h
闪存操作常用库函数
/**
* @brief 在指定地址上编程字节、半字、字或双字
*
* @param TypeProgram: 指示在指定地址上编程的方式。
* 此参数可以是 @ref FLASH_Type_Program 的一个值。
* @param Address: 指定要编程的地址。
* @param Data: 指定要编程的数据。
*
* @retval HAL_StatusTypeDef HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Program(uint32_t TypeProgram, uint32_t Address, uint64_t Data);
/**
* @brief 在启用中断的情况下,在指定地址上编程字节、半字、字或双字
*
* @param TypeProgram: 指示在指定地址上编程的方式。
* 此参数可以是 @ref FLASH_Type_Program 的一个值。
* @param Address: 指定要编程的地址。
* @param Data: 指定要编程的数据。
*
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Program_IT(uint32_t TypeProgram, uint32_t Address, uint64_t Data);
/**
* @brief 解锁 FLASH 控制寄存器的访问
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Unlock(void);
/**
* @brief 锁定 FLASH 控制寄存器的访问
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Lock(void);
/**
* @brief 解锁 FLASH 选项控制寄存器的访问。
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_OB_Unlock(void);
/**
* @brief 锁定 FLASH 选项控制寄存器的访问。
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_OB_Lock(void);
/**
* @brief 获取特定的 FLASH 错误标志。
* @retval FLASH_ErrorCode: 返回的值可以是以下值的组合:
* @arg HAL_FLASH_ERROR_RD: FLASH 读保护错误标志 (PCROP)
* @arg HAL_FLASH_ERROR_PGS: FLASH 编程序列错误标志
* @arg HAL_FLASH_ERROR_PGP: FLASH 编程并行错误标志
* @arg HAL_FLASH_ERROR_PGA: FLASH 编程对齐错误标志
* @arg HAL_FLASH_ERROR_WRP: FLASH 写保护错误标志
* @arg HAL_FLASH_ERROR_OPERATION: FLASH 操作错误标志
*/
uint32_t HAL_FLASH_GetError(void);
/**
* @brief 等待 FLASH 操作完成。
* @param Timeout: FLASH 操作的最大超时时间
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef FLASH_WaitForLastOperation(uint32_t Timeout);
/**
* @brief 执行批量擦除或擦除指定的 FLASH 存储器扇区
* @param[in] pEraseInit: 指向 FLASH_EraseInitTypeDef 结构的指针,该结构包含擦除操作的配置信息。
* @param[out] SectorError: 指向变量的指针,该变量在发生错误时包含有关错误扇区的配置信息
* (0xFFFFFFFF 表示所有扇区都已正确擦除)
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASHEx_Erase(FLASH_EraseInitTypeDef *pEraseInit, uint32_t *SectorError);
/**
* @brief 使用中断执行批量擦除或擦除指定的 FLASH 存储器扇区
* @param pEraseInit: 指向 FLASH_EraseInitTypeDef 结构的指针,该结构包含擦除操作的配置信息。
* @retval HAL 状态
*/
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASHEx_Erase_IT(FLASH_EraseInitTypeDef *pEraseInit);
/**
* @brief 此函数处理 FLASH 中断请求。
* @retval 无
*/
void HAL_FLASH_IRQHandler(void);
/**
* @brief FLASH 操作结束中断回调函数
* @param ReturnValue: 此参数中保存的值取决于正在进行的操作
* 批量擦除: 请求擦除的存储区编号
* 扇区擦除: 已被擦除的扇区
* (如果为 0xFFFFFFFF,则表示所有选定扇区都已擦除)
* 编程: 选定进行数据编程的地址
* @retval 无
*/
void HAL_FLASH_EndOfOperationCallback(uint32_t ReturnValue);
/**
* @brief FLASH 操作错误中断回调函数
* @param ReturnValue: 此参数中保存的值取决于正在进行的操作
* 批量擦除: 请求擦除的存储区编号
* 扇区擦除: 发生错误的扇区编号
* 编程: 选定进行数据编程的地址
* @retval 无
*/
void HAL_FLASH_OperationErrorCallback(uint32_t ReturnValue);
FLASH操作总结
①锁定解锁函数
上面讲解到在FLASH进行写操作前必须先解锁,解锁操作也就是必须在FLASH_KEYR寄存器写入特定的序列(KEY1和KEY2),固件库函数实现:
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Unlock(void);
同样的道理,在对FLASH写操作完成之后,我们要锁定FLASH
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Lock(void);
②写操作函数
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Program(uint32_t TypeProgram, uint32_t Address, uint64_t Data);
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASH_Program_IT(uint32_t TypeProgram, uint32_t Address, uint64_t Data);
③擦除函数
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASHEx_Erase(FLASH_EraseInitTypeDef *pEraseInit, uint32_t *SectorError);
HAL_StatusTypeDef HAL_FLASHEx_Erase_IT(FLASH_EraseInitTypeDef *pEraseInit);
/**
* @brief FLASH擦除结构定义
*/
typedef struct
{
uint32_t TypeErase; /*!< 批量擦除或扇区擦除。此参数可以是@ref FLASHEx_Type_Erase的值 */
uint32_t Banks; /*!< 在启用批量擦除时选择要擦除的银行。此参数必须是@ref FLASHEx_Banks的值 */
uint32_t Sector; /*!< 在禁用批量擦除时要擦除的初始FLASH扇区。此参数必须是@ref FLASHEx_Sectors的值 */
uint32_t NbSectors; /*!< 要擦除的扇区数。此参数必须是介于1和(扇区的最大数量 - 初始扇区的值)之间的值 */
uint32_t VoltageRange;/*!< 定义擦除并行性的设备电压范围。此参数必须是@ref FLASHEx_Voltage_Range的值 */
} FLASH_EraseInitTypeDef;
④等待操作完成函数
在执行闪存写操作时,任何对闪存的读操作都会锁住总线,在写操作完成后读操作才能正确地进行;既在进行写或擦除操作时,不能进行代码或数据的读取操作。所以在每次操作之前,我们要的等待上一次操作完成这次操作才能开始。
使用的函数是:
HAL_StatusTypeDef FLASH_WaitForLastOperation(uint32_t Timeout);
入口参数为等待时间,返回值是FLASH的状态,这个很容易理解,这个函数本身我们在固件库用得不多,但是在固件库函数中间可以多次看到。
⑤读FLASH特定地址数据函数
有些就必定读,而读取FLASH指定地址的字的函数固件库并没有给出来,这里我们自己写的一个函数:
u32 STMFLASH_ReadWord(u32 faddr)
{
return *(vu32*)faddr;
}
手把手编写FLASH操作过程
往FLASH固定地址写入整型数据然后读取出来显示在LCD上。